搜索结果
标准动态 | 2022年6月IPC标准动态更新
2022年6月标准动态 英文标准发布 IPC-4555 印制板用高温有机可焊性保护剂 (OSP) 性能规范 Industry： Board Fabricator/Manuf ...查看更多
标准动态 | 2022年6月IPC标准动态更新
2022年6月标准动态 英文标准发布 IPC-4555 印制板用高温有机可焊性保护剂 (OSP) 性能规范 Industry： Board Fabricator/Manu ...查看更多
.jpg)
延期公告 || 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)
国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 延期公告 尊敬的参展商、观众及合作伙伴们： 鉴于近日深圳市疫情反复, 为配合疫情防控工作, 组委会在充分听取各 ...查看更多
延期公告 || 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)
国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 延期公告 尊敬的参展商、观众及合作伙伴们： 鉴于近日深圳市疫情反复, 为配合疫情防控工作, 组委会在充分听取各 ...查看更多
延期公告 || 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)
国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 延期公告 尊敬的参展商、观众及合作伙伴们： 鉴于近日深圳市疫情反复, 为配合疫情防控工作, 组委会在充分听取各 ...查看更多
.jpg)
标准发布 | 关于T CPCA 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》发布通告
基于新一代信息技术各领域的发展，其中印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。埋置、嵌入铜块印制电路板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。但市场 ...查看更多
